【OFC 2019】厦门优迅赴展OFC展示领先的光收发芯片

  ICCSZ讯 中国光收发芯片提供商厦门优迅高速芯片有限公司将参加于3月5-7日在美国圣地亚哥举办的全球光纤通讯专业展会OFC 2019，展示获得市场应用的光收发芯片及研发创新成果，展位号#5216，欢迎广大客户朋友莅临展会开展交流与合作。

  厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，是一家中外合资的Fabless设计公司。厦门优迅专注于光通信前端收发IC芯片的设计，是国家五部委认定的“国家规划布局内集成电路设计企业”，是福建省集成电路设计研发中心。

  厦门优迅历经十余年的发展，已经成功开发出几十款高速收发芯片组，参与制定了国家行业标准12项，拥有自主知识产权百余项，其中已授权发明专利20余项，另申请国际专利近20项。公司主要产品涵盖155Mbps～100Gbps的跨阻放大器TIA(Transimpedance Amplifier)、限幅放大器LA(Limiting Amplifier)、激光驱动器LDD(Laser Driver)以及智能型突发模式收发芯片，多款产品已经达到国内领先、国际先进技术水平。公司荣获国家工信部CSIP授予的“中国芯”称号、“福建省科技进步一等奖”和“纳税大户”等各类荣誉20余项。

  公司产品已全面进入国内主流光收发模块厂商，并被应用到华为、中兴通讯和烽火通信等系统厂家的光通讯设备中。公司目前可以向用户提供155Mbps～100Gbps以及PON网络各类主流光收发模块的完整应用方案，是国内光通信前端收发芯片行业领军企业及国内光通信芯片主流供应商。