ICC讯 9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下简称“宏芯科技”)携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块,亮相CIOE 2023。
(宏芯科技展位 展位号12C73)
(宏芯科技创始人、董事长 杨总正在介绍产品)
其中400G晶圆、800G芯片和模块、1.6T芯片均为首次展出,展位号12C73,诚挚欢迎业界朋友观展交流!
关于宏芯科技:
宏芯科技(泉州)有限公司是一家专注于数据中心和5G承载网用硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业,总部位于福建省泉州市,并在北京市中关村和武汉市光谷设立研发中心。宏芯科技拥有国际一流的硅光芯片与模块技术,研发和生产的100/200/400/800G硅光芯片与模块,可以满足光模块制造商、光通信设备商、云服务商、电信运营商等的海量需求。
宏芯科技基于独创的高速率电光调制和高效率光耦合技术,开发出具有完全自主知识产权的系列硅光芯片,并基于上述芯片开发了硅光模块系列产品,具有封装简洁、成本低、功耗低、消光比高的特点,覆盖了数通和电信等大部分领域的需求。
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新闻来源:讯石光通讯网
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