线上会议·免费报名 | 光芯片市场与测试技术前沿研讨会

  ICC讯 在这个日新月异的时代，光芯片凭借高速度、低能耗以及相对成熟的工艺技术，满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算等产业对信息获取、传输、计算、存储、显示的技术需求，还广泛应用于通信、传感、医疗等多个领域。2024年8月2日(星期五)，ICC讯石联合是德科技举办“光芯片市场与测试技术前沿研讨会”，会议邀请了中国科学院大学教授李智勇及是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师，增进您对光芯片技术的理解，共助光电芯片迈向高端市场进阶。

  随着技术的演进，光芯片的集成度不断提升，核心器件的带宽也达到100GHz以上的水平。针对光芯片的设计与测试，相对传统芯片的设计和生产流程有许多新的挑战。

  本次探讨会还将介绍是德科技在光芯片研发和生产周期内的完整解决方案，包括器件参数测量、自动化测试和批量生产测试等应用。

  【会议亮点】

  市场解读：硅光集成芯片市场趋势及可测性设计研究

  实战分享：光芯片设计与测试中的关键技术挑战与应对策略

  互动问答：与嘉宾互动交流，解答您的所有疑惑

  线上抽奖：回馈本次参会的观众

  【嘉宾简介】

  李智勇，中国科学院大学、集成光电子学国家重点实验室等骨干人员。从事硅光子学研究，光通信关键器件合作开发。建立并完善CMOS工艺兼容的光子设计与制备技术，在国内率先实现硅光子学集成芯片，2014年应SPIE邀请做专题报道。

  吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，光通信模块测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。

  【直播时间】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【参与方式】

  免费报名，扫描二维码或复制观看链接到浏览器：https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美礼品】(*现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考，礼品以实物为准。)

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8月2日让我们相约云端，共同见证光芯片技术的璀璨未来，携手开启科技新篇章!