集成光子封装制造商 (IPPM) —— 光子时代创新的交钥匙制造模式

  ICC讯 韩国首尔 --2025年7月4日-- 晶圆级光子封装领域的领先创新者LIPAC近日宣布，针对中国市场推出其全新业务模式：集成光子封装制造商（Integrated Photonic Package Manufacturer, IPPM）。IPPM专为光子系统打造，提供涵盖设计、原型制作、封装和测试的交钥匙解决方案，完全针对下一代光学引擎进行了优化。

  随着光子系统对更高数据速率、更紧密集成、更小尺寸、更低功耗和更高可靠性的需求日益增长，先进的半导体封装——尤其是晶圆级封装——已变得至关重要。然而，大多数光子学公司却无法获得此类基础设施，这些设施长期以来一直被专注于电子系统的大型集成器件制造商（IDM）和外包装测代工厂（OSAT）所控制。IPPM改变了这一局面。它为光子学领域的参与者提供了一条通往高端封装技术的快速可靠路径，而无需自建内部能力。

  “随着光子技术的发展超越了传统封装方法所能支持的极限，市场需要一种新的范式，”LIPAC首席技术官Samuel Choi博士表示。“IPPM正是我们为满足这一需求而给出的答案——这是一种旨在弥合光子学与半导体封装行业之间差距的业务模式，使光子学公司能够轻松获得先进的晶圆级封装技术，并无缝扩展到大规模生产。”

  什么是IPPM？

  IPPM（集成光子封装制造商）是LIPAC垂直整合的业务模式，支持光子封装从概念设计到生产的整个生命周期。它使光子学公司能够更轻松、更有信心地采用先进的晶圆级封装。

  IPPM的工作流程包含五个精简阶段：

  1.获取需求

  客户可以提交任何封装需求——从粗略概念到最终规格。

  2.光学引擎设计

  LIPAC设计光学引擎，并进行电学、光学和热学仿真——同时为集成提出最优的光学和电学接口方案。

  3.确保组件供应

  选择并采购关键组件，包括优化的光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC），确保其性能与集成兼容性。

  4.晶圆级封装

  内部使用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术进行封装，确保亚微米级对准和高密度集成。

  5.最终测试

  封装后的引擎经过全面的射频、光学和可靠性测试，以确保性能和良率。

  LIPAC在内部完成所有五个阶段，将设计流畅性与封装执行力相结合，并得到其专属晶圆级光子封装产线的支持。

  为什么需要IPPM？

  光子学行业现在需要先进的晶圆级封装来支持高速、高密度集成。然而，与半导体不同，光子学缺乏本土的晶圆级封装供应链——更关键的是，它缺乏一个符合光子学需求和规模的业务模式。

  在半导体行业中：

  •  晶圆代工厂（Foundries）和外包封装测试厂（OSATs）为客户的定制设计提供合同制造服务。

  •  集成器件制造商（IDMs）则将设计和制造整合在一起，以实现优化的性能和效率。

  如今，光子学行业需要一个等同于IDM模式的实体——一个同时提供光子设计专业知识和内部封装能力的实体。

  这正是IPPM所提供的。LIPAC的IPPM能够实现：

  •  垂直整合的从开发到生产的流程

  •  开发具有优化电学和光学接口的光学引擎封装

  •  获得光子晶圆级制造能力

  •  从研发到大规模生产的无缝过渡

  简而言之，IPPM不仅仅是一个封装模式——它是连接光子学创新与工业规模制造的缺失环节。

  IPPM的实际应用场景

  LIPAC已经根据实际客户需求，将IPPM模式应用于一系列先进的光子应用：

  • 用于可插拔光模块的800G/1.6T光学引擎，支持基于DSP（数字信号处理器）和LPO（线性直驱，无DSP）架构——应用于AI服务器和超大规模数据中心。

  •  新型外形规格，例如用于短距离芯片到芯片和芯片到模块连接的光子印刷电路板（Optical PCB, OPCB）和共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO），包括支持PCIe协议。

  • 异质中介板（Heterogeneous interposers），实现具有模块化和可扩展性的先进硅光（Silicon Photonics）封装。

  •  用于移动设备、汽车和AR/MR系统的小型化飞行时间（Time-of-Flight, TOF）传感器。

  后续的新闻稿将更深入地介绍这些由IPPM驱动的应用，包括技术亮点和客户合作案例。

  关于LIPAC

  LIPAC有限公司成立于2019年，是一家光子封装公司，总部位于韩国首尔。公司在韩国五松（Ochang）运营着一条专属的晶圆级封装产线，并提供独特的平台，该平台结合了定制光学引擎设计、多领域（电/光/热）仿真和基于内部FOWLP的封装工艺。

  通过IPPM模式，LIPAC正在帮助光子学行业迈入其工业化的下一阶段——成为该领域首个真正意义上的从设计到制造（Design-to-Manufacturing）合作伙伴。

  为加速先进封装技术在中国市场的普及与应用，LIPAC与富泰科技达成重要合作协议，共同致力于在中国市场推广领先的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术、产品及配套服务。

  关于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司成立于2005年，公司扎根中国，职能部门分布于香港，武汉，深圳，苏州，成都，新加坡等地。

  公司聚焦于激光、光学技术在光纤通信、精密光谱、气体传感、生命科学、超快激光等领域的应用，服务的客户包括光模块制造商，通信系统设备制造商、互联网企业、激光设备制造商及科研机构。

  我们的海内外合作伙伴遍布北美，欧洲，日本，韩国及中国香港、中国台湾地区。与此同时，我们也借助广泛的海外业务网络，为优质的国内技术资源积极拓展海内外市场。

  秉持“融通中西思维、聚焦市场导向、团队共享、阳光利他”的文化理念，富泰科技以服务客户为中心，强化供应链管理，为合作伙伴赋能，为客户整合技术方案，提供一站式服务。

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