OFC22：Scintil Photonics推III-V增强型硅光子IC

  ICC讯（编译：Nina）美国加州圣地亚哥OFC，2022年3月7日--Scintil Photonics，一家开发和销售硅光子集成电路的无晶圆厂公司，今天宣布将在OFC2022上推出一款III-V增强型硅光子集成电路(IC)原型。公司首席执行官Sylvie Menezo将在关于新兴光子互连的特别会议上发言(3月8日，下午2:00-6:30)，公司展位号5227。

  Scintil的增强型硅光子IC是一种单芯片解决方案，包括由商业代工厂提供的标准硅光子制成的所有有源和无源元件，并在背面集成了III-VI光学放大器/激光器。

  Scintil的解决方案将促进数据中心、高性能计算(HPC)和5G网络的通信，这些都是光模块的主要用户。全球光模块市场预计在2026年达到209亿美元，2021年到2026年的复合年增长率为14%。

  Scintil Photonics总裁兼首席执行官Sylvie Menezo表示:“我们很高兴在今年的OFC上推出我们的原型IC。公司与商业代工厂的密切合作是实现这一制造里程碑的关键，从而实现了前所未有的集成水平和性能。Scintil已经与三个领先的客户合作;我们可以使用多客户标准工艺在商业大批量硅代工厂进行原型制作和生产，这对客户来说至关重要。”

  技术特点和主要优势

  这款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先进的硅调制器和锗光电探测器，支持56Gbaud PAM4，还集成iii - v光放大器。这种颠覆性的IC技术能够以具有竞争力的每千兆每秒成本通过并行化和增加波特率来提供可持续的比特率。该IC利用硅上III-V材料的晶圆级键合来集成光学放大器/激光器。

  解决一些关键行业挑战

  显著减少组件和有源Alignments，从而提高成本效益。满足可插拔收发器市场和共封装/近封装光学器件要求，使光学芯片接近数据中心环境中的高性能处理单元(XPU)。内在气密性消除了对密封封装的要求。