ICCSZ讯(编译:Nina)近期,OIF成员批准了集成相干发射机-接收机光学子组件(IC-TROSA)实施协议(IA)。该IA描述了两种类型的IC-TROSA,每种类型都有望加速400-Gbps相干光模块的开发,包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模块。
IC-TROSA子组件支持高带宽和高阶QPSK、8QAM和16QAM,符号速率高达64Gbaud。该IA所构建的组件应该能够实现高达600Gbps的数据传输,从而适用于从数据中心互连、城域网到长途的应用。
ADVA研发总监和IC-TROSA IA技术编辑Scott Grindstaff表示:“IC-TROSA项目采用了激进的方法来进行相干光学组件集成,并提供了两种新的封装设计,将TX和RX集成、通用数字控制和性能监控都整合在小尺寸封装中。此外,新的封装设计还具有无光纤接口和回流焊兼容性等特色。”
IC-TROSA Type-1使用带有球栅阵列(BGA)电接口的表面贴装封装,针对不需要激光器的硅光设计进行了优化。IC-TROSA Type-2针对基于InP的应用进行了优化,并使用了带有柔性电缆电接口的金盒封装。Type-2包括一个集成的可调激光器和一个双工LC光学连接器。
OIF PLL工作组副主席Karl Gass表示:“IC-TROSA IA是满足线卡、前端可插拔和未来板载相干400G+光模块密度需求的解决方案。它旨在使光子封装标准化以便使用,同时将内部实施留给供应商。”
在今年ECOC展会上,OIF原计划展示两种类型的示例。Gass表示,有ADVA LOGO的Type-1设备参加了展示,但Finisar(现为II-VI)的Type-2在运输途中被延迟。他预计在下个季度左右会出现使用IC-TROSA的400ZR模块。
新闻来源:讯石光通讯网