蒋文斌: 国家对光电芯片等核心技术应多给予扶持

    4月9日上午，100多名两岸光通信行业专家和企业代表齐聚厦门，一场名为“2009海峡两岸光电论坛暨产业对接会——光通信分论坛”的活动在国际会展中心“亮剑”。此次论坛以 “光通信产业发展挑战与机遇”为主题，11位嘉宾针对光通信行业现状和金融海啸冲击下未来市场及技术的发展分别做了演讲。

    厦门三优光电董事蒋文斌博士为大家带来的精彩演讲主题是《新一代高速光网络及核心光电器件的开发》，蒋博士在报告中为我们介绍了海峡两岸通讯光电器件发展的现状，指出其在高技术层次的芯片上发胀的不足，并对其原因进行了分析，以及提出自己的一些建议。

海峡两岸通讯光电器件现状
    目前，高速和高端通讯光电器件被欧美和日本所垄断，海峡两岸技术主要集中在低速和量产方面，光器件企业大量投资在封装量产上，缺少足够技术含量，从而造成恶性价格竞争。在高技术层次的芯片发展方面，存在投资不足，方向不明的弊端。

高技术层次芯片发展不足原因
    芯片投资高，风险大，周期长，见效慢，生产主要依靠熟练技术人员和高性能设备，低价人工优势不大。而封装技术方面，投资低，见效快，低价人工优势明显。这也是封装技术从欧美转移到中国大陆的主要原因。

国家对光电芯片等核心技术应多给予扶持
    封装技术尽管重要，但是光电技术的核心是光电芯片技术，所以我们应该重视光电芯片技术的开发。目前中国经济正在快速崛起，我们已有足够能力投资长线高技术产品，另一方面，欧美等国家对中国的关键设备输出控制正逐步放松，三十年改革开放亦造就了大量有成就的光电技术人才，当前的经济危机正是创造了吸引人才的好时机，因此，建议国家应多扶持栽培光电芯片等核心技术生产能力。