ICCSZ讯 上期光电公开课,我们学习了
超快激光器在工业领域的应用
本期我们来了解下
DFB激光器及25G光芯片的相关知识
虽然目前在光模块产业链中,光芯片处于核心地位,具有高技术壁垒,成本占比接近50%且有提升趋势。相较于电芯片,目前光芯片市场规模较小,分工程度有限,但伴随5G市场的到来和VCSEL芯片的消费电子市场打开,芯片市场规模呈现出加速扩展的态势。
随流量持续增长而来的网络升级,对高速光芯片形成持续而稳定的需求。5G建设传输先行,随着传输网扩容的持续推进,对DFB/EML芯片的需求有望持续提升。而相比传统的FP激光器,DFB激光器具有发光功率大,发散角小,谱宽窄,低速,调制速率高,可用于长距离传输等优点,其应用场景逐渐扩大。
光芯片有哪些技术壁垒?如何突破?25G光芯片核心技术有哪些?DFB激光器具体应用领域有哪些?想了解这些知识,那就快来参加光电公开课·第二讲——DFB激光器及25G光芯片!
本次公开课
由台湾高雄应用科技大学教授
施天从教授为大家授课
开课在即!立即报名听课!
课程安排
活动时间:2019.9.26(周四)活动流程:20:00-20:30 微信演讲
20:30-20:55 自由提问
课程主题
DFB激光器及25G光芯片
问题征集
关于光芯片,有哪些问题想要了解并想咨询演讲人,可以在文末留言区写下您的疑问。届时,我们会将大家关注的问题搜集罗列,由演讲嘉宾为大家解疑,欢迎大家留言。
光电公开课
光电公开课系列课程,通过整合行业资源,以第三方客观严谨的态度召集光电行业专家学者以及科研人员创建专业微信群组,不定时邀约行业前瞻技术领域专家开堂授课、解疑答难,使知识获取更加高效,让交流呈现零距离,欢迎大家持续关注,并踊跃参与!
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新闻来源:讯石光通讯网
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