MRSI Systems携1.5μm贴片机亮相慕尼黑上海光博会2020

  ICC讯 慕尼黑上海光博会将于2020年7月3日至5日在上海国家会展中心盛大举行，MRSI将携1.5μm贴片机参展，展位号：8号展馆，8.1E416。该展览将有1000余家参展商参展，囊括了活跃于激光，光学和光电子领域的领先公司。展览涵盖了世界顶级的激光和光子技术，以及最先进的产品。

  MRSI将在慕尼黑上海光博会2020上展示MRSI-H-LD 1.5微米贴片机。该机器设计适用于先进的光电子器件的高混合大批量制造，在兼具超高精度和卓越灵活性的情况下提供行业领先的速度。这些引人注目的价值确保了客户能得到最佳的投资回报率。该系统能够为半导体高功率激光器封装大尺寸的芯片，可以对单管的CoS，阵列的BoS，和C-mount等多种封装器件在同一台机器上实现。同时也可用于透镜的无源耦合贴装和管壳封装，AOC和其他光通信组件，光子传感器和硅光器件，以及RF功率放大器和微波器件的微组件封装。

  MRSI-H-LD可以进行灵活配置。在一台机器上可实现共晶，环氧和UV的多种工艺。贴片头可以配置成能实现脉冲加热的热头，这个特殊配置可适用于实现高精度且高密度产品的封装应用。其他可配置的选项包括晶圆输入，传送带和装载/卸载单元，以实现更高的批量生产和产能提升。另外，机器连线功能可以为我们的客户实现全流程自动生产。请与MRSI联系安排现场演示，或想了解更多有关MRSI在不同应用领域的先进光电子器件封装解决方案，请联系：sales.mrsi@mycronic.com