Marvell在OCP2023全球峰会上展示了200G电气互连技术

  ICC讯（编译：Nina）在今年的OCP全球峰会(OCP Global Summit)上，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了每通道200Gbps(200G/lane)电气I/O，展示作为200G/lane 有源电缆(Active Electrical Cables，AEC)关键构建模块的技术，为下一代人工智能集群和云基础设施奠定基础。

  Marvell现场演示的PAM4 DSP技术在电气通道上每通道驱动200Gbps。该演示的基础是Marvell 224G长距离SerDes技术，能够在224G/lane时驱动40dB+的插入损耗。在展位B7，微软进行了针对微软特定的铜通道用例进行优化的相同技术演示。

  高速SerDes技术是Marvell业界领先的数据基础设施平台的关键知识产权基础，该平台还包括加密引擎、片上系统结构、芯片到芯片互连和物理层接口，用于设计针对不同用例、客户和应用进行优化的半导体、处理器子系统和小芯片。Marvell 5nm 224G长距离SerDes技术在224G/lane信令下具有40dB+的可达能力，可用于开发一系列具有200G电气I/O的组件，以满足下一代云基础设施的性能需求。

  Marvell高级副总裁兼连接业务部总经理Achyut Shah表示：“Marvell将继续其在200G领域的SerDes领导地位，并正在解决人工智能和其他复杂工作负载日益增长的带宽需求。我们很高兴能够在OCP展示我们的领先产品，并在微软的展位上展示这项技术。”

  SerDes，或序列化/反序列化器，是用于高速通信集成电路设计的功能模块。SerDes块将数据从并行接口(如Switch ASIC的I/O)转换到串行接口，从而使设备之间通过铜缆或光纤连接进行数据交换。不同的SerDes块针对不同的距离进行了优化，其中长距离SerDes用于实现系统(米)之间的物理互连，而短距离或超短距离SerDes用于连接片上系统内的芯片。

  Marvell将其SerDes以及互连技术整合到其旗舰硅解决方案中，包括Teralynx交换机、PAM4和相干DSP、Alaska有源电缆(AEC)定时器和以太网物理层(PHY)设备、OCTEON处理器、Bravera存储控制器、Brightlane汽车以太网芯片组和定制ASIC。

  2023年OCP全球峰会已于10月17日至19日在圣何塞会议中心举行。