Sicoya首席技术官Vivian Yang：硅光互联的市场和技术趋势

  ICC讯 7月24日，第三届光电子集成芯片立强论坛在青岛顺利拉开序幕，800余位学术界、工业界领军专家出席，广泛地交流探讨光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用。硅光技术提供商Sicoya首席技术官Vivian Yang于7月25日上午发表了《硅光互联的市场和技术趋势(Market and technology trends in silicon photonic based data communication)》报告。

  Vivian表示，光网络应用在无线前传/回传、电信骨干网络、数据中心、数据中心互联、城域核心和城域接入等主要场景，其中以太网收发器和相干收发器是光网络两类核心光电部件，其应用速率从100G/400G向800G甚至1.6T演进。

  根据行业机构预测，到2026年以太网收发器市场将以100G/400G/800G收发器出货为主，1.6T少量出货，基于硅光技术的以太网收发器市场将达到40亿美元，占总体以太网市场50%。2026年相干收发器市场以400G/600G及以上出货为主，100G/200G保持稳定份额。基于硅光技术的相干收发器市场份额将超过50%，预计将达到50亿美元。

Sicoya首席技术官Vivian Yang

  Vivian认为，硅光应用场景伴随着速率上升而不断扩大，在400G时代以IMDD DR/FR和相干ZR/ZR+为主要应用。800G时代进一步下沉至100米传输SR和40公里传输ER场景。到1.6T时代，硅光将覆盖所有传输距离场景。伴随着速率上升，不仅传统IMDD可插拔模块将持续演进，CPO和Coherent lite也将作为新兴技术起步，二者需要克服功率、信号完整性、激光源和标准等难题，同时CPO还面临测试可靠性、I/O和散热问题，以及Coherent lite需要考虑链路预算。多通道高速率将驱动硅光产品演进，诸如400G ZR/800 ZR和1.6T Coherent lite，1.2T OBO和1.6T/3.2T CPO将重点使用硅光技术。

  Sicoya专注于硅光技术前沿创新，打造强大的硅光技术平台，具备单片集成电子和光子器件能力，将SOI衬底集成光子器件和BiCMOS集成电子元件相结合，提升端口容量密度和高带宽器件集成，单片集成和先进封装降低功耗表现，同时发挥CMOS制造平台可扩展优势，利用晶圆级测试和自建测试体系降低生产成本。基于硅光技术平台，Sicoya目前已实现100G硅光产品出货，400G正在送样，同时还将发布800G、相干、OBO样品。

  为了加速实施在硅光领域的战略布局，Sicoya GmbH于2021年10月加入苏州熹联光芯。目前苏州熹联光芯(Sicoya Global)以苏州为集团总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，发挥自有设计器件IP组合和光电一体全集成化的硅光芯片技术价值，产品和服务涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户全产业链的多样化需求，推动硅光科技的发展。展望未来，Sicoya Global将积极开发CPO和Coherent lite解决方案以解决功率和扇出(Fan out)带来的挑战，同时携手各商业伙伴、科研院所和标准化组织等相关方共同推动硅光产业生态发展。