【讯石观察】AI数据中心驱动芯片厂商爆发-讯石光通讯网

ICC讯 随着博通2026财年第二季度财报公布，国外主要通信芯片厂商的季度业绩已全部揭晓。纵观各家财报，一个清晰的趋势浮现：AI数据中心对光互联的需求正在以前所未有的力度推动光模块、光芯片及相关半导体行业进入新一轮增长周期。无论是GPU巨头英伟达、定制芯片龙头博通，还是光互联领域的Marvell、Semtech、MaxLinear等公司，业绩均呈现出强劲的两位数甚至三位数增长。

数据中心：光芯片与AI计算的双重引擎

本季度，数据中心业务已成为各家公司最重要的收入来源和增长驱动力。英伟达2027财年第一季度营收达到创纪录的816亿美元，其中数据中心业务收入752亿美元，同比增长92%，占总营收的92%以上。AMD第一季度数据中心收入58亿美元，同比增长57%，公司首席执行官苏姿丰博士明确表示“数据中心现在是我们收入和盈利增长的主要驱动力”。

在光互联和网络芯片领域，增长更为迅猛。博通第二财季AI半导体收入达到108亿美元，同比增长143%，公司预计第三财季AI收入将同比增长超过200%至160亿美元。Marvell第一季度营收24.18亿美元创历史新高，其中数据中心业务收入18.33亿美元，同比增长27%。公司大幅上调全年预期，预计2027财年总营收接近115亿美元，同比增长约40%。

Semtech第一季度数据中心营收7160万美元，同比增长39%，创下历史纪录。公司预计第二季度数据中心营收将环比增长35%，同比增长85%。MACOM第二季度数据中心市场收入同比增长36.0%，主要受益于从100G到1.6T的高速数据速率产品需求。MaxLinear第一季度基础设施业务同比增长136%，公司董事长Kishore Seendripu博士表示“这标志着多年增长阶段的开始”。

ADI第二季度通信业务营收同比增长79%，其中数据中心目前占通信业务营收的75%以上，光通信和电源产品推动同比增长超过90%。

图表：主要公司AI相关业务收入及同比增长率（2026年Q1）

图注：2026年第一季度，主要芯片厂商AI/数据中心业务收入及同比增速。（数据来源：各家财报原文）

技术演进加速：800G放量，1.6T接棒

从各家财报可以看出，数据中心内部的光互联技术正在快速迭代。800G产品已进入大规模放量阶段，1.6T产品开始爬坡。Marvell表示，第一季度800G PAM4光模块需求旺盛，1.6T产品在Scale-out应用中快速上量。公司预计跨阻放大器和驱动器产品的年化营收将在未来几个季度内突破10亿美元。

Semtech在电话会议中透露，公司的FiberEdge线性TIA和驱动器解决方案已被多家领先超大规模客户采用，LPO收入实现环比增长。在1.6T方面，公司已获得主要光模块制造商的重要设计中标，支持下半年爬坡。公司还参与了NPO MSA和XPO MSA的开发。

博通透露，已出货业界唯一的100太比特以太网交换机Tomahawk 6超过一年，下一代200太比特交换机将于本季度流片。在共封装光学、1.6T DSP、CW和EML激光器方面，公司已成为事实上的行业标准。

这一速率升级直接拉动了对高速光模块、跨阻放大器、驱动芯片、DSP以及硅光集成方案的旺盛需求，多家厂商的TIA和驱动器业务已进入年化数十亿美元的收入轨道。

订单可见性延伸，行业进入超级周期

本轮增长的一个显著特点是订单的长期可见性。博通管理层在财报电话会议中透露，当季AI半导体订单超过300亿美元，而同期出货量为108亿美元。客户正在提前大量下单，订单水平远超近期供应能力。首席财务官Kirsten Spears表示，目前订单可见性“一直延伸到2028年”。

博通重申2027财年AI半导体收入将超过1000亿美元，并计划在2027年出货约10吉瓦的计算能力。公司与Google、Anthropic、OpenAI、Meta等客户签订了长期协议。例如，Meta承诺到2028年底部署3吉瓦，已收到1吉瓦的初始订单；OpenAI有合同承诺2027年部署1.3吉瓦。

Marvell同样上调了未来预期。公司预计2028财年总营收将达到165亿美元，同比增长约45%，比此前的展望提高了约15亿美元。其中定制芯片业务预计在2028财年实现超过一倍的增长，互连业务预计增长超过70%。公司总裁Matt Murphy表示，公司正处在一个强劲的多年增长周期中，数据中心业务去年增长46%，今年预计增长50%，明年预计增长55%，增速还在加快。

非AI业务回暖，通信芯片全面复苏

在AI业务高速增长的同时，多家公司报告非AI业务也出现回暖迹象。博通非AI半导体业务第二季度收入为42亿美元，同比增长6%，当季订单超过60亿美元。管理层认为这是全面周期性复苏的明确信号。宽带、服务器存储和企业网络业务均实现增长。

ADI第二季度所有终端市场均实现同比增长，工业和通信市场领涨。公司首席执行官Vincent Roche表示“这反映了创纪录的需求”。MACOM工业和国防市场收入同比增长22.4%，电信市场增长7.6%。Semtech的LoRa业务同比增长14%，公司预计第二季度LoRa收入将创历史新高。

Marvell的通信及其他市场收入同比增长29%，公司表示由客户库存调整带来的影响已基本消退。

总结：AI基础设施投资浪潮持续

综合各家公司财报，可以清晰地看到：AI数据中心正在成为半导体行业历史上最强劲的增长驱动力之一。从GPU到定制XPU，从光模块到交换芯片，从铜缆到共封装光学，整个产业链都在受益于AI基础设施的持续投资。订单可见性延伸到2028年，表明这一轮增长并非短期现象，而是结构性的长期趋势。

与此同时，非AI业务的回暖为行业提供了额外的增长支撑。随着企业数字化转型和5G/6G网络建设的推进，通信芯片市场正迎来全面复苏。各家公司均对下一季度给出了乐观的业绩指引，显示增长势头有望在2026年全年持续。

正如博通首席执行官Hock Tan所言：“对定制AI加速器和AI网络连接的需求无法满足。”这句话或许是对当前市场最准确的概括。

讯石观察：从各家财报不难看出，AI集群对带宽和延迟的极致追求，正将数据中心内部互联从“配角”推向“主角”。光模块速率从800G到1.6T的切换速度远超预期，而博通、Marvell等厂商的订单可见性已延伸至2028年。对于光通信产业链而言，这不仅是短期的业绩爆发，更可能是一个长达数年的结构性机遇。

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活动亮点

· 前沿技术解析：光迅科技详解 NPO 技术，破解 AIDC 带宽功耗难题，梳理产业化落地路径。

· 大厂联合分享：博通联手是德，围绕大模型，拆解以太网 Scale-up 新技术与实测方案。

· 多款自研测试方案亮相：发布 FITS、高速线缆、高频 PCB、1.6T 光模块全套国产化测试方案。

· 全产业链覆盖：覆盖 NPO、以太网、高速线缆、PCB、1.6T 光模块，贯通 AI 互连全链路测试。