Infinera公司的400 Gbs PIC创下光子集成新记录

    Infinera (NASDAQ: INFN)今天在OFC2009展会上展示了该公司新研制的400 Gb/s光子集成电路（PIC），其采用复杂的调制模式，所有器件都集成到一个芯片对上。

    基于这款400 Gb/s PIC制作的Infinera的下一代光设备，相比采用传统分立器件制作的40G波长设备，功耗将降低80%多。演示过程中Infinera将400G PIC与其ILS2线路系统协同工作，通道间隔25 GHz，光谱密度是现在采用50GHz通道间隔的竞争对手的两倍。

　　Infinera的400 Gb/s发射PIC目前正在Infinera公司实验室工作，集成了300多项功能，将光器件封装数量从70个减少到仅仅一个。这款400G PIC芯片对是Infinera的PIC发展历史上的重要里程碑。其“bits per chip”是Infinera当前100 Gb/s PIC的四倍，也是竞争对手的4倍。去年此时，Infinera就发布了关于光子集成的技术发展蓝图，表示将在2009年推出400 Gb/s PIC，并表示，每过3年，将单位芯片比特数或容量增加一倍。

　　这款400 Gb/s PIC将成为Infinera下一代光系统的核心，该PIC集成了10个激光器来发射10个通道，每个通道运行速率都在40Gb/s。数据编码采用PM-DQPSK调制技术，该技术相比其他复杂的调制技术具有功耗低、光谱效率高、传输距离长等优点。Infinera下一代光系统可以将运营商的光纤带宽提升到6.4Tb/s（C波段），或者说比传统40G WDM系统容量高两倍。