微见智能携高速光器件贴装整体解决方案亮相CIOE

  第25届中国国际光电博览会(CIOE)将于2024年9月11日至13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，微见智能将携高速光器件贴装整体解决方案精彩亮相，并有设备现场演示。诚邀您莅临展位#10C35，期待与您 2024·CIOE见 ！

  微见智能将在现场展示三大系列新品：

  ① 专为COB及BOX等胶工艺封装应用量身定制的三工位高速高精度固晶机MV-15T Pro。

  ② 2024年最新研发新品高速高精度固晶机MV-30C。

  ③ 专为高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的高效率多芯片共晶机MV-15H-M。

相关新品产品简介

  01 高速高精度固晶机MV-15T Pro

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

  贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

  产品优势：

  高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3μm；

  高速度贴装：5s（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  02 高速高精度自动固晶机MV-30C

  贴装工艺：共晶（蘸胶；点胶）

  产品应用：COC/COS；BOX；TO（COB；BOX；TO）

  贴装精度：±3μm(标准片);±5μm(芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器、TO；

  MV-30C四绑头协同工作，本设备为2024年最新研发高速高精度固晶机系列新品之一，其出色的性价比和卓越的性能在市场上获得了广泛的认可。

  产品优势：

  03 高效率多芯片共晶机MV-15H-M

  贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）

  产品应用：COC/COS

  贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm(芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

  产品优势：

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  高质量多芯片共晶：

  微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

  多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

  多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量）

  工艺能力强大：

  具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

微见智能诚挚地邀请您参加CIOE盛会，并莅临公司展台(#10C35）参观指导！

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微见智能展位号：10号馆 10C35