OFC 2024邀请函｜苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展

  ICC讯 2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备、800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200。

  届时，猎奇智能将与行业客户和专业嘉宾探讨高速光通讯的高精度封装工艺发展。

  OFC 2024重点展示产品：

  1、HS-LDT2000 LD芯片测试设备(常高温)

  2、HP EB3300 共晶焊设备

  3、LQ-T0DB10 多芯片多角度贴装设备

  4、LQ-BI114 COC器件的老化测试

  5、H3-EB10C共晶贴片设备

  6、LQ-VADB30 实时对准贴片设备

  7、HS-DB2200 多功能高速贴装设备

  8、LQ-DA1201 高速固晶机

  猎奇智能诚挚地邀请您参加OFC盛会，并莅临公司展台(#1200)参观指导！

  关于苏州猎奇智能

  苏州猎奇智能设备有限公司主营产品包括芯片高精度共晶焊接、高精度贴片、多芯片贴装、芯片老化测试、芯片测试、自动耦合，辅助自动化等标准封测设备，具备行业领先的高精度、智能化的设备能力。产品广泛应用于新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信光模块(含硅光)封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。