中国电科二所：您可信赖的光通信设备供应商

　　公司简介：

　　中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是专业从事电子工艺技术及电子工艺设备研发的国家级研究所。二所是国家科技重大专项、“863”“973”等项目民品产业化承担单位、是工信部《中国制造2025》智能制造46家项目试点示范承担单位之一。

　　经过五十余年不懈努力，二所形成了以半导体集成电路制造;光通信行业专用的全自动封装设备、芯片分选设备;真空焊接及热处理工艺装备;太阳能光伏电池生产设备;液晶显示器制造设备;智能化立体仓库设备;LTCC整线工艺设备;三代半导体材料为主要产品的工艺设备研究方向。产品广泛应用于多个光通信龙头企业，可为用户提供系列工艺及设备的解决方案和定制化开发。

　　在中国电子科技集团公司实施“推进转型升级”，实现二次腾飞发展战略指导下，二所人必将“解放思想，放胆争先”，积极发挥设备制造与工艺技术两个优势，加快推进“电子装备制造产业基地”和“半导体材料产业基地”两大基地建设，打造腾飞之驱，铸造腾飞之翼，不断开拓创新，努力打造以自主核心设备和工艺技术为支撑的中国制造创新基地。

　　二所正在形成系列化设备产品以全面服务于光通信行业。我们秉持以市场为导向进行先进设备的国产化，如您有新设备开发需求和计划也可联系我们进行联合开发或定制化生产。也欢迎广大光通信行业的同仁，多提宝贵意见。

　　产品简介：

GJJ-450全自动共晶贴片机

　　1、概述

　　本产品是专用于TO(晶体管外形)型激光器件的全自动共晶贴片设备。从TO管壳上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB(热沉)共晶贴片、LD(激光二极管)芯片共晶贴片，到成品下料，完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

图1 GJJ-450全自动共晶贴片机

　　2、功能说明

　　● 芯片与热沉上料具有图像识别功能，从6英寸晶圆上自动上料;

　　● TO管座从物料盘(以10×20的阵列排列放置200个TO管座)上自动上料;

　　● 设备自动完成以下工序：从托盘上拾取管壳、管壳引脚校准、管壳翻转、预热、热沉焊接、待转台、芯片焊接、检测台、管壳下料至托盘。

　　● 控制软件具有位置校准与相关参数设置功能;

　　● 具有实时动态提示功能;

　　● 具有误动作时的报警提示及纠错功能;

　　3、主要技术指标

　　● LD芯片共晶后Y向精度：±10μm;

　　● LD芯片共晶后X向精度：±10μm;

　　● 生产效率： 8s/个;

　　● 热台设定最大温度： 450℃;

　　● 热台气氛环境： 氮气;

　　● 芯片焊接压力： 10g～30g;

　　注：该设备已批量成熟应用于亚洲产能最大的TO封装公司。2016年出货量大约为中国市场总量的一半左右。

QFM-150 全自动封帽机

　　1、概述

　　该装置是在惰性气体(氮气由贵公司提供)环境中，自动从光器件(LD)及帽子(CAP)料盘供料架上将料盘搬运至组装位置后，由机械手臂取出光器件(LD)及帽子(CAP)，经过电阻焊的方式帽子(CAP)上的镜头(LENS)与光器件(LD)的对正后加压熔接的设备。主要用于TO组件的封帽作业，可满足TO46、TO56以及TO5、TO8等器件封帽。

图2 QFM-150全自动封帽机

　　2、设备具备以下主要模块

　　● 加热干燥(可以抽真空)

　　● 自动上下料(烘箱托盘自动存取)

图3 自动上料，可以直接自动从烘箱进料

　　● 自动对位

　　进行首件对位时，采用设定参数自动走位对位，效率高，

　　调整位置不占工作时间。有效避免了手动旋钮调节方式的繁琐操作和锁紧丢失精度问题。

　　● 封帽焊接

　　● 密封手套箱

　　采用了PLC+触摸屏设计，还具有露点监测、压力显示、电流反馈等功能。

　　3、主要技术指标：

　　● 放电压力： ≥300N(可调);

　　● 保持压力： ≥1400N(可调);

　　● 电极行程： 150mm;

　　● 外形尺寸： 约2650×1300×2200;

　　● 封帽精度： ±25μm;±10μm(加配视觉定位);

　　● 封帽效率： 800个/小时 (以TO56为准)

　　注：

　　贵公司可提供样品(Sample)进行打样测试：

　　测试时，需提供100组工件以上

　　验机时，需提供500组工件以上

　　联系人：梁杰

　　联系电话：13623455030

　　通信地址：山西省太原市和平南路115号