OFC2023：3nm将推动创新限制和重要产品发布

  ICC讯（编译：Nina）整个数据中心和服务提供商(SP)行业即将开始他们的3纳米(nm)设计之旅。新设计将有助于推动数据中心和SP运营商的重大投资周期。时机很好。我们将在OFC2023上看到自疫情前以来最重要的一些产品发布，因为供应商将展示他们在过去两年中闭门研究的成果。

  大服务器趋势驱动带宽

  服务器市场正在从PCIe(Peripheral Component Interconnect express)第3、4、5代向第6代快速发展。此外，AMD和Intel的CPU架构继续增加更多内核。AMD的Genoa最多可提供96核，Intel的Sapphire Rapids最多可提供60核。在广泛采用AI/ML的基础上，结合x86的创新将大大提高数据中心的带宽。

  同时，这些数据的最佳来源位于世界各地和多个边缘位置。驱动人工智能模型的数据需求将增加传统电信SP和云服务提供商(CSP)的传输支出。尽管2023年其他领域的支出可能出现疲软，但云服务提供商仍致力于在AI/ML上进行支出。计算领域的人工智能时代刚刚从3nm设计开始。

  ZR技术从早期采用走向主流

  3nm数字信号处理器(DSP)将推动第二代基于DSP的Ze best range (ZR)和Ze best range plus (ZR+)模块走向市场。这将有助于降低功率和成本，并驱动更高速度的机会。我们预计800Gbps的ZR/ZR+将在2023年成为主流，几款1.6Tbps产品也将在不久推出。随着ZR越来越主流，新链路的经济性将变得有吸引力。这可能来自新的城域链路，或有助于改善特定农村市场的连通性。

  高速224Gbps SERDES起飞

  该行业需要224Gbps串行器/解串行器(SERDES)来帮助将网络速度提高到1Tbps以上。3nm使我们从实验室到生产，从而更接近技术。随着112Gbps SERDES的面世，我们可以问下一步是什么了。为了达到Hyperscaler想要达到的速度，224Gbps SERDES将成为十年后半期的基本构建模块。它也将有助于推动业界关于硅光子学和共封装光学技术(CPO)的讨论。

  未来五年的支出超过1000亿美元

  从现在到2025年，光传输、路由和以太网交换机供应商的400、800Gbps和更高速系统出货量将接近1000亿美元。因此，下一个升级周期将是该行业最重要的一次。

  我们期待着OFC2023，与熟悉的面孔见面，结交新朋友。围绕新技术的早期热议将使2023年的展会脱颖而出。

  作者：Alan Weckel，650 Group创始人兼技术分析师

  原文：OFC 2023 – The Drive to 3nm Will Push Innovation Limits and Drive Significant Announcements | OFC | https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/ofc-blog/2022/december/ofc-2023-%E2%80%93-the-drive-to-3nm-will-push-innovati-(1)/