Marvell展示业界首创的AI时代高速连接解决方案

  ICC讯（编译：Nina）在今年的ECOC展会期间，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology,Inc.(纳斯达克：MRVL)展示了其最新的光连接和交换机解决方案，以满足人工智能(AI)、云、运营商和其他分布式数据密集型工作负载的爆炸式需求。

  Marvell展示的网络和连接产品组合包括：

  - COLORZ 800：业界首个800Gbps ZR/ZR+可插拔模块系列，用于增加数据中心互连(DCI)的带宽和传输距离。

  - Nova：业界首款1.6T PAM4 DSP，每λ(Lambda)光带宽突破200Gbps。

  - Orion：业界首款用于可插拔模块的800Gbps相干数字信号处理器(DSP)。Orion能够为长达2000公里的连接提供动力，有望改变连接运营商和云资产的传输网络的经济性和性能。

  - 光模块：采用了Marvell Orion和Nova DSP;这些光模块来自选定的生态系统合作伙伴。

  - Teralynx 10：一款超低延迟、可编程51.2 Tbps交换芯片，针对AI和ML的高带宽工作负载进行了优化。