芯速联将携自研硅光芯片400G/800G系列光模块亮相第24届CIOE

  ICC讯 第24届中国国际光电博览会即将在9月6日于深圳国际会展中心开幕，芯速联光电科技即将隆重亮相12号馆12A28展位，400G/800G高速率硅光解决方案和高速率相干模块产品将随展会开启一同亮相。

  随着AI和 5G 驱动企业向数字世界跃进，芯速联凭借多年的市场经验认识到，充足的制造能力和垂直的研发能力是保障芯速联核心竞争力的关键。因此，芯速联坚持自主创新，专注硅光，DSP等芯片级技术研发，致力于通过专业、可靠的功能满足客户的各种需求。

  此次CIOE国际光电博览会，芯速联将携自研硅光芯片的400G/800G系列光模块亮相第24届CIOE中国国际光电博览会。届时芯速联将在展会12A28号展位向业界现场重点展示高速率自研硅光芯片及模块，应用于低延时高可靠性要求的AI计算集群，以及400G及以上数据中心。

  芯速联的研发团队致力于为客户提供支持，芯速联的专业销售团队持续关注客户需求，芯速联将持续专注于研发、生产和销售高速率高性能光模块和光器件，推动高速光互联技术发展!期待您莅临12号馆12A28芯速联展位，诚邀与您相聚CIOE!

  关于我们

  芯速联光电科技是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。

  以自研Hyper Silicon?硅光技术平台为核心，芯速联在安徽的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产平台，工厂内实现了从光芯片设计到封装，从光模块设计到量产的全套工艺与流程 in house。目前芯速联 400G硅光芯片/模块均已完成批量销售，其800G硅光模块和400G相干模块将于2023年下半年实现量产。