本诺电子加入讯石会员 以先进粘合材料赋能客户高端产品

  ICC讯 近日，先进电子粘合剂提供商上海本诺电子材料有限公司加入讯石会员，基于讯石平台与广大光通讯行业及客户展开交流与合作。随着高速光通信市场不断增长和高端光电器件日益小型紧凑化，上海本诺电子将携手产业链一同推动光通讯技术发展，以先进、创新的粘合材料助力客户实现更高可靠性的光器件产品。

  上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。2009年，上海本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场，该系列产品性能和稳定性均有上佳表现。2011年，上海本诺电子规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。

  在光通信行业，上海本诺电子光通信解决方案可以提供UV系列、环氧单组份系列等产品方案。 在光通信行业，上海本诺电子的光通信解决方案可以提供UV系列、UVH系列的光学器件的耦合固定系列、环氧单组份系列等产品方案。

  其中，UV系列适用于金属/玻璃的预固定，具有低收缩率和良好的粘结效果。UVH系列耦合固定胶主要是阳离子环氧体系，具有高Tg，低CTE，较低的固化体积收缩率，满足各种应用场景的光学、力学、热学等物化性能和可靠性测试要求。环氧单组份系列针对光电器件的结构保护、具有良好的塑料/不锈钢粘接效果，已经通过双85、高低温循环的可靠性测试。满足于TO封装固晶胶的8320C、低温固化银胶的3135C-5、适用于气密性封装光模块上电阻，电容和低功耗芯片的固晶粘接的单组份导电银胶，对不锈钢与不锈钢有良好的粘接，并且通过了双85,TC,机械振动,变频振动可靠性试验。

  自成立至今，上海本诺电子凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。未来，上海本诺电子将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。

  上海本诺真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩。

  联系方式

  上海本诺电子材料有限公司

  联系人：高小姐

  电话：13916520912

  网址：http://www.bonotec-adhesives.com

  地址：上海市闵行区瓶安路1298号