OFC22：Marvell推出CPO技术平台

  ICC讯（编译：Nina）美国加州圣地亚哥，2022年3月7日--Marvell公司(纳斯达克：MRVL)今天宣布推出其第一代云优化共封装光学(Co-packaged Optics，CPO)技术平台，以实现更快的连接，同时降低功耗。

  新平台包括2.5D/3D高度集成的硅光子器件，包括激光器、TIA、驱动器及其行业领先的PAM4 DSP。在今年OFC展会期间，Marvell会在其2301号展位的演示中展示其CPO技术平台。

  该硅光CPO演示展示了Marvell® Teralynx® 交换机平台以及集成到标准1RU 32端口光交换机中的Marvell CPO电光器件。该演示是Marvell面向51.2T交换机的未来3.2T CPO平台的基础。这次演示还突出激光集成到CPO平台和ODM集成以支持生态系统已准备就绪。 Marvell对基于标准的解决方案以及用于交换和光学集成及互操作性的开放生态系统方法的支持是这些发展的关键。

  LC市场研究创始人兼首席执行官Vlad Kozlov表示：“随着云数据中心带宽需求的快速增长，电力和运营挑战也随之增加。随着时间的推移，CPO将变得更加重要。虽然可插拔器件在未来三五年内仍将是主流，但CPO需求预计将增长，并将成为用于下一代数据中心光学的可插拔器件的补充。”

  Marvell光和铜连接事业部高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan表示：“Marvell拥有支持应用于下一代云数据中心的CPO所需的技术。我们正在促进基于标准的互操作性，以便最终用户可以为他们的应用选择最佳解决方案。CPO将在未来几代交换机中开始受到关注，但现在解决所有与供应链相关的挑战很重要。Marvell通过一个ODM 1RU集成交换机，展示了一个可以解决这些挑战的平台。”