传SK海力士计划进军先进封装领域

  ICC讯 在目前的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

  AI 芯片先进封装产能还是严重不足，即便台积电也不断扩充产能。SK 海力士基于有技术与也有市场，考虑进军 OSAT（外包半导体封装测试）市场，想分一杯羹，可能冲击 OSAT。封测龙头日月光投控表示，影响仍在评估。

  SK 海力士已有堆栈 DRAM 封装成 HBM 的能力，已有一定先进封装产能，但可能不够。SK 海力士考虑携手战略合作伙伴，如半导体封测大厂 Amkor 进入 OSAT 市场。

  SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT市场，将向下延伸自身在 AI 芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也可减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身 HBM 销售的限制，并提升与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。

  Amkor 已获 6 亿美元补助，于亚利桑那州建造一座总投资约 20 亿美元的封装测试厂，也与台积电先进封装有合作伙伴关系。

  SK 海力士正在确认提供封装代工决策。知情人士表示，SK 海力士先进封装团队精进技术中，朝产品联合开发和初期量产目标前进。