【讯石观察】OFC第一篇：五大MSA密集落地，AI互连进入标准化攻坚期

  ICC讯  在光通信行业一年一度的核心会议OFC开幕前夕，一场关乎AI互连未来的行业变革悄然上演。2026年2月至3月短短20天内，五大多源协议（MSA）联盟XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA和ACC-MSA相继宣告成立，覆盖光互连、高速铜互连等AI数据中心核心互连领域，吸引了全球40余家产业链龙头企业参与，密集程度创下行业纪录，背后折射出AI时代互连技术标准化的迫切需求，也预示着AI互连产业正式进入协同发展、规范升级的新阶段。

  诱因：AI爆发催生互连技术标准化需求

  五大MSA联盟的集中涌现，并非偶然，而是AI产业发展到一定阶段的必然结果。随着人工智能工作负载的爆炸式增长，下一代AI集群对带宽密度、热管理、系统可靠性提出了远超传统云数据中心的要求，传统互连技术的瓶颈日益凸显——OSFP模块密度不足、铜互连接近物理传输极限、多厂商产品兼容性差等问题，严重制约了AI集群的规模化扩展，行业亟需一套统一的技术规范，打破专有技术壁垒，降低部署成本与集成风险，这也成为五大MSA联盟密集成立的核心诱因。

  差异化定位：五大MSA覆盖AI互连全场景

  尽管五大MSA联盟均聚焦AI互连领域，但各自有着清晰的差异化定位，覆盖了AI数据中心互连的全场景需求，形成了互补协同的发展格局。XPO MSA由Arista牵头，联合45家行业伙伴成立，核心聚焦液冷可插拔光模块，定义的12.8Tbps单模块带宽、204.8Tbps/OCP机架单位密度，较现有1.6T OSFP方案提升4倍，同时集成冷板设计，可支持单模块最高400W功耗，完美适配AI数据中心高密、高功耗的需求；Open CPX MSA由Ciena、TeraHop等厂商发起，专注于光引擎规范制定，旨在构建可互操作的共封装与近封装互连解决方案，解决行业功耗、成本、延迟难题，助力提升高速互连的带宽密度与可靠性；SDM4 MCF MSA由康宁、TeraHop等发起，聚焦四芯多芯光纤，明确其核心设计与互操作性要求，助力突破传统单芯光纤的容量极限，满足数据中心无源光连接的高密度需求；OCI-MSA由AMD、英伟达、微软等六大巨头牵头，主打光学扩展互连开放规范，推动铜基互连向光基迁移，通过标准化光学架构，实现超大规模AI集群的跨供应商兼容，支撑AI纵向扩展；ACC-MSA则聚焦有源铜缆，由MACOM、Semtech牵头，联合13家行业企业，通过优化铜互连技术，在提升性能的同时降低功耗、成本与延迟，适配AI数据中心机架内短距离互连场景。

  五大MSA核心信息汇总

  - ACC-MSA：2026年2月23日成立，由MACOM、Semtech牵头，联合13家企业；核心定位有源铜缆，优化铜互连技术，提升性能并降低功耗、成本与延迟。

  - SDM4 MCF MSA：2026年3月11日成立，由AFL、康宁、TeraHop等发起；核心定位四芯多芯光纤，明确设计与互操作性要求，突破单芯光纤容量极限。

  - XPO MSA：2026年3月12日成立，由Arista牵头，联合45家伙伴；核心定位液冷可插拔光模块，单模块12.8Tbps带宽，密度较现有方案提升4倍，支持单模块最高400W功耗。

  - Open CPX MSA：2026年3月12日成立，创始成员为Ciena、Coherent、TeraHop等；核心定位光引擎规范，构建共封装与近封装互连解决方案，优化功耗、成本与延迟。

  - OCI-MSA：2026年3月12日成立，由AMD、英伟达、微软等六大巨头牵头；核心定位光学扩展互连开放规范，推动铜基向光基迁移，实现AI集群跨供应商兼容。

  成员生态：龙头汇聚，交叉布局成亮点

  从成员构成来看，五大MSA联盟的核心共通性的是，均汇聚了产业链上下游的龙头企业，形成了强大的生态合力，而企业的交叉参与更是凸显了行业对互连技术全场景布局的重视。其中，TeraHop作为核心参与者，同时加入了XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA三大联盟，覆盖光模块、光引擎、多芯光纤等多个领域；AMD、英伟达则同时布局OCI-MSA与ACC-MSA，兼顾光互连与高速铜互连，贴合自身AI芯片与算力业务的需求；Ciena也交叉参与Open CPX MSA与ACC-MSA，实现共封装光学与有源铜缆领域的双向布局。此外，Arista、康宁、博通、Meta、思科等各自领域的巨头，或牵头组建联盟，或深度参与其中，既体现了企业对AI互连标准化话语权的争夺，也为联盟规范的落地提供了从芯片、模块、光纤到设备的全产业链支撑，加速了技术标准化与产业化的融合。

  行业影响：短期破局，长期重塑产业格局

  五大MSA联盟的密集成立，对光通信行业乃至AI产业的发展都具有深远意义，其影响将体现在短期与长期两个维度。从短期来看，各联盟将加快制定并发布统一的技术规范，打破此前专有互连技术的垄断，实现多厂商产品的互操作性，大幅降低AI数据中心的集成风险与部署成本——例如XPO MSA的液冷可插拔规范，可让企业无需更换整个交换机即可升级光模块，减少停机时间；OCI-MSA的开放规范，可让超大规模企业自由搭配顶级处理器与交换机，提升部署灵活性。从长期来看，这些规范将推动互连技术的快速迭代，带动光芯片、光模块、光纤、铜缆等上下游产业的升级，形成标准化、规模化的产业生态，同时重塑全球AI互连供应链格局，避免单一供应商锁定，提升供应链的稳定性与韧性。

  未来展望：光、铜互连协同支撑AI发展

  展望未来，光互连与高速铜互连将呈现协同发展、各有侧重的态势，共同支撑AI数据中心的规模化建设。光互连领域，随着XPO MSA、OCI-MSA、SDM4 MCF MSA等联盟规范的落地，将逐步实现更高带宽、更高密度、更长距离的突破——XPO模块的12.8Tbps带宽将成为行业标杆，OCI-MSA规划的每根光纤3.2Tbps以上速率，将进一步满足AI集群的纵向扩展需求，多芯光纤则将在无源光连接场景实现广泛应用；高速铜互连领域，ACC-MSA的规范将推动有源铜缆技术优化，延长传输距离、降低功耗，在机架内短距离互连场景中发挥不可替代的作用，与光互连形成互补，覆盖AI数据中心的全场景互连需求。

  总结：AI互连进入标准化攻坚新阶段

  总体而言，五大MSA联盟的密集落地，标志着AI互连行业从分散创新进入标准化、协同化发展的攻坚期。随着各联盟技术规范的逐步落地与完善，将进一步破解AI互连的核心痛点，推动互连技术与AI算力的深度融合，加速AI超级计算机的规模化部署，同时带动整个光通信产业的转型升级，为人工智能的持续发展提供坚实的互连支撑。