迅芯微完成超亿元C轮融资 推动移动通信领域发展

  ICC讯 近日，迅芯微电子（苏州）股份有限公司（以下简称“迅芯微”）完成超亿元C轮融资，本轮投资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投出。此次融资将助力迅芯微进一步布局通信领域，拓展高端信号链模拟芯片产品，为迅芯微未来的发展奠定基础。

  迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的高科技企业，是国内首家可以提供采样率大于5Gsps数据转换芯片（ADC/DAC）的芯片设计公司。公司致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化，并提供芯片定制方案和全方位的系统服务，解决国内高端ADC/DAC芯片产品卡脖子的现状。公司已经形成了四大系列（宽频带低延迟、高速高精度、高精度、时钟链）50多款芯片产品，先后服务了包含光通信、无线通信、宽带通信、仪器仪表、医疗设备等近100家的行业客户。

  北京中移数字新经济产业基金聚焦数字经济和移动信息现代产业链两大领域，围绕移动通信产业链“补短、锻长、前沿”三个重要环节，主要投资于成长期、转型期的企业，亦兼顾早期阶段的企业。此次投资将推动迅芯微在移动通信领域进一步的发展。

  未来在6G、光通讯、卫星通讯、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用的驱动下，相关产品或技术对高端ADC/DAC的需求将持续增加。迅芯微将充分发挥多年来积累的具有自主知识产权的ADC/DAC的技术领先优势，同时借助各方合作伙伴的资源和力量，成为国内高端信号链模拟芯片领域的领跑者。

  早在2021年8月，迅芯微就宣布完成超亿元B轮融资，由毅达资本领投，深创投、湖杉资本、哇牛资本、中鑫资本、永鑫等多家机构跟投。本轮融资主要用于公司产品研发生产、人员扩充及市场拓展。

  2023年3月，迅芯微完成超亿元B+轮融资，本轮由久科投资、新微资本、新潮创投、优利德、顺澄资本、珞珈聚芯等机构完成投资，老股东中鑫资本、永鑫集团再次跟投，总投资额超过亿元人民币。本轮融资将进一步加速苏州迅芯微在国产高性能数据转换芯片领域的本土化团队组建、产品创新研发、产能扩建、市场拓展等工作。

  据了解，迅芯微主要技术团队来自中科院微电子所，拥有完全自主的原创核心技术和自主知识产权。已申请国家发明专利17项、软著4项和IC布图8项。 致力为移动通讯、测试测量仪表、高速数据采集、光通讯及宽带雷达等领域提供高端模拟芯片、定制芯片、定制IP及全方位系统解决方案。产品已实现批量交付，被多家知名大客户所认可。

  关于迅芯微

  迅芯微成立于2013年，是一家专注于高端信号链模拟芯片的高科技企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化，并提供芯片定制方案和全方位的系统服务。

  迅芯微的核心研发人员由中国科学院资深博士团队组成，在超高速ADC/DAC 芯片、DDS芯片以及超高速比较器等方面具有丰富的设计经验，所研制实现的多款GHz以上的超高速芯片达到国内领先、国际先进的水平。