9月8日培训 |《光电混合集成器件耦合工艺》 报名即送iFOC门票

  ICC讯 跨界融合 智算未来！第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会( iFOC 2024)将于9月9-10日在深圳举行，本届iFOC以AI算力、800G/1.6T/3.2T、骨干网络、城域相干、WSS、并行光学、先进封装、激光雷达、智能驾驶、空芯光纤和分析预测等应用市场需求为方向，紧跟趋势，融入热点，探索新的发展路径。

  伴随着全球AI算力的爆发驱动了高速光模块市场的增长，基于单波长100G/200G光电芯片的高速光电子器件也迎来海量的新型应用机遇。为了聚焦下一代光电子技术工艺知识和技能提升，ICC讯石将于iFOC 2024前夕9月8日隆重推出培训项目 — 《光电混合集成器件耦合工艺》，授课内容从光子集成、芯片互连到器件耦合的封装工艺流程，由行业资深技术大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志坚博士带来光电子芯片和器件耦合的知识传递，欢迎广大光电子芯片封装、器件耦合封装工艺的工程师、技术研发人员参与！

  培训主题：《光电混合集成与器件耦合工艺》

  主办单位：ICC讯石（深圳市讯石科技有限公司）

  培训地点：深圳龙华大浪南路河背工业区德利威（飞宇一楼会议厅）

  培训时间：9月8日全天

  培训议程

  课程一：《光电混合集成》 | 莫今瑜 国际光子集成专家

  课程二：《光电耦合工艺》 | 李智勇 中国科学院大学

  课程三：《HPC中的光I/O》 | 魏志坚 迅特通信首席技术官

课程及讲师介绍

  培训课程一：光电混合集成

  上课时间：2024年9月8日09:00-12:00

  课程大纲：

  一、硅光子集成与高级封装技术

  二、单片集成技术与异质集成封装

  三、混合集成技术与实际应用(上)

  四、混合集成技术与实际应用(下)

  讲师介绍

  莫今瑜博士在光通信技术领域拥有20多年的经验，是业内知名专家。莫博士在光传输系统、高阶光调制格式、可调谐半导体激光器、光通信收发模块、集成化封装、半导体芯片和光电测试技术等方面拥有丰富的产品研发及上量生产经验，对光学、电子、及通信网络等领域有深入的研究。曾在多家国内外知名企业(Bookham/Oclaro，华为，MACOM等)担任高级研发总监、首席科学家、技术专家和总经理。现任POET高级副总裁和亚洲总经理。拥有11项国内外专利，40余篇世界一流期刊和国际会议技术论文。国际IEEE高级会员，IEEE广东省分会创始人之一。IEEE Journal of Lightwave Technology 和 IEEE Photonics Technology Letter的审稿人;ACP/IPOC国际学术会议、 PGC (Photonics Global conference) 、OGC(Optical Global Conference)等国际学术会议的专家委员会成员。深圳市科技专家委员会专家库专家，并多次参加深圳市政府科技项目的专家评审工作。

  培训课程二：光电耦合工艺

  课时间：2024年9月8日14:00-17:00

  课程大纲：

  · 光电耦合技术类型

  · 硅光端面耦合发展

  · 先进耦合工艺封装

  讲师介绍

  李智勇 中国科学院大学、集成光电子学国家重点实验室等骨干人员。从事硅光子学研究，光通信关键器件合作开发。建立并完善CMOS工艺兼容的光子设计与制备技术，在国内率先实现硅光子学集成芯片，2014年应SPIE邀请做专题报道。

  培训课程三：HPC中的光I/O

  课时间：2024年9月8日17:00-18:00

  课程大纲：

  讲师介绍

  魏志坚 中国科学技术大学物理学士，美国南加大物理硕士和电子工程博士；迅特通信首席技术官，负责公司技术及产品长期战略规划；科技部重点研发计划 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光电子芯片与子系统”项目负责人、首席科学家；广东省硅基光电子工程中心负责人；曾任职于EMCORE、JDSU、索尔思、Avago、CISCO等公司，负责数据通信产品线研发、Marketing及管理工作。

  课程受众

  1、芯片封装、芯片耦合、器件耦合等工艺开发；

  2、高速光器件封装设计；

  3、高精度工艺设备研发；

  4、芯片测试、封装测试；

  5、高速光器件市场分析、产业研究、投融资等。

  报名方式

  本次培训收费标准为1600元/人(含税)，报名缴费成功，即赠送iFOC 2024听会票一张)，3人及以上组团报名享8.5折，5人组团报名送1个名额。

  报名联系

  付女士 15012985823（微信）

  李女士 13632792060（微信）