上海熙邦推出零风险替代 FA头胶5527B,破解断供困局

  ICC讯 上海熙邦作为光通信行业专业粘接剂供应商，多年深耕光通信行业粘接剂研发与生产，2023年底FA市场通用的FA头胶*727E出现供货问题，为满足客户FA头胶的需求，熙邦针对这一应用点进行了专项研发。

  项目启动以来，历时近两年多，熙邦在FA产品上相继推出耐高温，耐回流焊的高要求产品 5529H；低粘度高可靠5527N；无缝切换，易操作，零风险替代5527B。5527B在粘度、外观、性能与*727E高度一致，材料匹配程度达到惊人99.5%以上 可快速等效替换已经断货的*727E。

  一、5527B熙邦应用实验室测试效果图：

  二、5527B与*727E成分比照图（FTIR）：

  三、5527B与*727E outgassing与分解温度对比图：