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MRSI Systems周利民:汽车激光雷达中光电器件的封装挑战及解决方案

摘要:2020年9月22-24日,汽车激光雷达大会(Automotive LIDAR 2020)隆重召开,MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士在Automotive LIDAR 2020发表了题目为《Assembling Challenges and Solutions for Photonics Devices in Automotive LIDAR》的主题演讲。展示了为目前和未来的汽车激光雷达的完整激光贴片封装解决方案。

  ICC讯 2020年9月22-24日,汽车激光雷达大会(Automotive LIDAR 2020)隆重召开,激光雷达在军工,航空航天,机器人技术和气象领域已经有60多年发展历史。今天,激光雷达将成为实现自动驾驶的关键传感器之一,引起了人们的广泛关注。迄今为止,关于激光雷达的产品研究开发,已经筹集了超过21亿美元的资金,超过85家公司正在使用其独特的方法来开发汽车级雷达传感器。2020汽车激光雷达大会是针对汽车LIDAR技术和应用的国际专业研讨会。往年汽车激光雷达大会是在美国底特律举行,今年由于疫情,转为线上会议。会议探讨了激光雷达的各种方法与实际应用,预测市场和业务发展趋势,并提出了激光雷达在生产中面临的挑战及对应的解决方案。

  MRSI SYSTEMS与往年一样做为参展商出席了今年的Automotive Lidar 2020,MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士在Automotive LIDAR 2020发表了题目为《Assembling Challenges and Solutions for Photonics Devices in Automotive LIDAR》的主题演讲。

  首先,周博士在演讲中谈到了汽车激光雷达的市场情况及前景。 用于1级和3级自动驾驶的激光雷达提升速度很快,已开始具有较高的出货量。 对用于第4级和第5级自动驾驶的激光雷达,产量仍较低,但是由于他们需要高性能的组件,因此在整个汽车激光雷达市场中价格较高,一直占据激光雷达市场的大部分产值。

  周博士讨论了汽车激光雷达在生产制造过程中面临的挑战。在汽车激光雷达生态系统中,最困难的是如何使激光雷达的光学组件达到汽车车规级的可靠性要求。他比较了汽车激光雷达和光模块生产制造方面的挑战, 汽车激光雷达对温度等的可靠性要求更加严格,并且封装没有工业标准,创新的速度更快,因此面临更多挑战!

  周博士说,激光源是汽车激光雷达中最关键的部件之一。 MRSI为目前和未来的汽车激光雷达提供了完整的激光贴片封装解决方案。

  对于当前的汽车激光雷达,激光扫描是主流。传统的激光雷达使用的光源是将多个激光器芯片以特定角度位置,高精度的将芯片贴装在PCB或其他基板上,需要<±0.1°的高精度的角度控制。现在,采用机械或非机械(MEMS或透镜模组等)的激光束扫描是汽车激光雷达的主要方法。该方法使用共晶工艺将单一激光芯片或多个激光芯片高密度的贴装在小的封装上,这需要<±3-5 μm的高精度和高可靠性的贴装工艺, 周博士展示了当前用于汽车激光雷达的主要两种激光器的封装。周博士表示,MRSI在共晶和环氧工艺方面均具有高精度和高可靠性的经验,MRSI贴片机还具有高灵活性和高速度贴装的特点。MRSI热头加热的解决方案是高密度光子组件共晶工艺的最佳解决方案,而MRSI-H系列机器可以支持所有这些不同形式的封装。

  对于未来的汽车激光雷达,周博士认为OPA(光学相控阵)和FMCW(调频连续波)激光雷达将是未来的发展方向。 FMCW激光雷达需要高性能的窄线宽激光器,组装过程中的准确性和可靠性非常重要,集成光子学将逐渐取代汽车激光雷达中单个组件是大势所趋。光子集成的CoW(芯片到晶圆)的封装工艺需要亚微米精度的封装。 周博士还展示了一款未来的汽车激光雷达解决方案,它是FMCW(调频连续波)Lidar,采用光子集成的解决方案,包括有OPA,尺寸远小于当前的激光扫描激光雷达,并且功耗低得多。MRSI封装解决方案广泛应用于高性能窄线宽激光器Tier 1供应商。MRSI近期刚刚发布了针对集成光子应用的新MRSI-S-HVM亚微米解决方案。

  最后,周博士提到,作为行业领先公司,MRSI在光电子行业的服务已有30多年的历史,为所有高性能光电子器件提供了从芯片级到模块级的贴片解决方案。 MRSI提供“一站式服务”。 欢迎与MRSI联系并讨论您的组装挑战和要求。

  进一步详细信息,请联络:

  周利民 博士

  MRSI Systems战略营销高级总监

  电话:+86 135 0289 9401,电子邮件: limin.zhou@mycronic.com

  时区: CST - 中国标准时间

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