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CIOE 2020 | 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会

摘要:恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备,例如T18高精度芯片贴装机器人、S17高精度智能分选、M18多芯片智能贴装设备,以及新产品EX20高精度共晶贴装设备,成功在现场进行实操演示,获得行业客户的高度关注。

  ICC讯 CIOE中国光博会期间,恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备,例如T18高精度芯片贴装机器人、S17高精度智能分选、M18多芯片智能贴装设备,以及新产品EX20高精度共晶贴装设备,成功在现场进行实操演示,获得行业客户的高度关注。

  据讯石了解,T18高精度芯片贴装机器人适用领域为LD、PD、TIA、ESD、vcsel、滤光片等多芯片贴装产品,主要针对光通讯模块、军工等高精度贴装产品。针对光通讯自动化工艺和客制需求,恩纳基的T18高精度芯片贴装机器人通过配备功能模块,实现的XY:±3um、角度±0.1°的高精贴装。

  M18多芯片模块贴装机器人适用领域为IGBT、IPM、SiP等多芯片模块产品封装,主要面向传感器、IGBT模块等多芯片贴片。S17微米级分选机器人适用领域为各类芯片、滤光片、SMD多种产品分选,主要面向各类有分选及AOI检测需求的客户。

  同时,新产品EX20高精度共晶贴装机器人贴装精度稳定在±3μm,最高精度可达±1.5μm,最高贴装角度达±0.05°,可靠升降温控制且速率可达100℃/s,提供更健康的生产管控,兼容MES接口、ESD防护,Mapping计数、调取和分类,拥有友好的用户界面和更全面的智能晶圆地图库。该产品可兼容多尺寸Tary上下料,具有芯片底部视觉装置。

  新产品可适用于5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶贴装,在军工应用方面,适用于金属管壳多芯片共晶贴装砷化镓、氮化镓模片的金锡结合。

  随着光通讯市场需求变化,恩纳基智能科技于近期完成新长房的乔迁,新厂房集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样为一体的5大核心区域。可为客户提供满足实际产品生产环境,符合客户生产工艺要求,展示成功应用案例,为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/09/09/20200909233634111808.htm 转载请保留文章出处
关键字: 恩纳基
文章标题:CIOE 2020 | 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会
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